삼성전자, 美 실리콘밸리서 최신 모바일 기술 발표…차세대 AP·5G모뎀 공개
삼성전자, 美 실리콘밸리서 최신 모바일 기술 발표…차세대 AP·5G모뎀 공개
  • 이민섭 기자
  • 승인 2019.10.24 10:50
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'24Gb LPDDR4X D램' 사진=삼성전자
'24Gb LPDDR4X D램' 사진=삼성전자

[이지경제] 이민섭 기자 = 삼성전자는 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 990’과 5G(5세대 이동통신) 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5123’ 등 최신 모바일 기술을 공개했다.

삼성전자는 미국 캘리포니아주 미주법인 사옥에서 고객사·파트너사를 대상으로 신제품과 차세대 기술 등을 소개하는 ‘삼성 테크 데이 2019’를 개최해 신제품 기술을 발표했다고 24일 밝혔다.

이날 삼성전자는 최신기술이 반영된 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123을 공개했다.

엑시노스 990은 2개의 2세대 NPU(신경망처리장치) 코어와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재해 인공지능(AI) 연산을 대폭 향상한 게 특징이다. 초당 10조 회 이상의 AI 연산을 수행한다는 설명이다.

삼성전자는 “모바일 고객사들이 사물·음성 인식 또는 딥러닝, AI 카메라 등 폭넓은 분야에 인공지능 기능을 사용할 수 있도록 확장성을 높였다”고 밝혔다.

아울러 얼굴 인식 기능은 기기 내장형 AI와 결합해 잠금 해제는 물론 모바일 뱅킹·쇼핑 등 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용할 수 있도록 해 보안성을 강화했다.

여기에 3중 클러스터 구조를 접목시켜 전력 효율을 극대화하는 한편 프리미엄 모바일 AP 대비 20% 성능이 향상됐다는 설명이다.

최신 프리미엄 그래픽처리장치(GPU)로 그래픽 성능을 최대 20% 이상 높이고, 초고속 LPDDR5 D램 지원, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지처리장치(ISP)를 적용해 최상의 사용자 경험을 제공한다.

이날 공개한 엑시노스 모뎀 5123은 6㎓ 이하 주파수 5G 통신망에서 기존 대비 2배 빠른 초당 5.1Gb의 다운로드 속도를 나타내며 업계 최고 수준이다.

아울러 8개의 주파수를 하나로 묶는 CA 기술을 적용해 밀리미터파 주파수 대역에서는 업계 최고 수준인 초당 최대 7.35Gb의 다운로드 속도를 지원한다. 이는 풀HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 4초 만에 내려받는 속도다.

삼성전자는 이들 두 제품을 연내 생산한다는 방침이다.

또한 메모리 분야에서 차세대 D램과 V낸드플래시 제품 로드맵을 제시했다. D램은 지난달부터 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램'을 양산하기 시작했으며 내년 초 최고 성능·최대 용량의 D램 라인업을 공급할 예정이다.

512GB DDR5 D램 등 역대 최대 용량인 초고성능·초고용량 차세대 메모리 솔루션을 제공해 고객사들이 차세대 시스템을 적기에 출시하도록 지원할 계획이다.

박광일 삼성전자 D램 개발실 전무는 “올해 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발하는 한편 최고 속도·최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다.

낸드플래시 부문에서는 7세대(1yy) V낸드 기술의 사업화 전략을 공개했다.

앞서 삼성전자는 올 7월 스택 기술을 적용한 100단 이상의 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 업계 최초로 양산한 바 있다. 7세대 V낸드는 용량과 성능이 2배로 늘어난다.

내년에 출시되는 7세대 V낸드는 단일 공정을 더 개선한 적층 기술과 칩 면적을 최소화하는 기술이 내재됐다.

또한 2세대 ‘Z-낸드’ 기존 1세대 제품 대비 읽기 응답 시간과 지연 시간을 개선한 라인업을 공개하며 프리미엄 시장을 계속 확대해 나간다는 전략이다.

삼성전자는 또 기존 제품보다 성능을 2배 이상 높아진 차세대 'PCIe Gen5 NVMe SSD' 기술의 사업계획도 소개했다. 해당 기술은 SATA(저장장치용 고속 인터페이스) SSD보다 최대 25배 이상 빠른 역대 최고의 연속 읽기(14GB/s)·쓰기 속도(10GB/s)를 목표로 개발되고 있다.

'12GB uMCP' 사진=삼성전자
'12GB uMCP' 사진=삼성전자

또한 대화면 스마트폰 시대에 최고의 솔루션을 제공하는 대용량 '12GB LPDDR4X uMCP'도 함께 공개했다.

uMCP는 UFS 규격의 초고속 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 최적화된 제품이다. 주로 미드엔드 스마트폰에 탑재된다.

삼성전자는 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산해 고객 수요에 차질없이 대응한다는 계획이다.

삼성전자 관계자는 "역대 최대 용량의 12GB uMCP 제품을 최초로 공급하며 하이엔드부터 미드엔드 스마트폰까지 대용량 모바일 D램 시대를 앞당겼다"고 말했다.


이민섭 기자 minseob0402@ezyeconomy.com

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