[이지경제=이지뉴스] 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 생산현장을 둘러보고 사업전략을 점검했다.

이날 이재용 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살폈다. 차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량과 중장기 사업 전략 등을 재점검했다.

이어 진행한 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 온양캠퍼스에서는 직원들과 간담회를 갖고 패키지 기술 개발  부서 직원들을 격려했다.

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