[이지경제=정석규 기자] 이재용 삼성전자 회장이 네덜란드에서 반도체 장비 기업 ASML과 차세대 메모리 개발에 필요한 극자외선(EUV) 기술 공동개발 업무협약(MOU)을 체결하고 15일 오전 귀국했다. 삼성과 ASML은 동탄에 EUV 공동연구소를 세우기로 한 것으로 확인됐다.

윤석열 대통령의 네덜란드 순방에 동행한 이재용 회장은 이번 순방에 대해 “반도체가 거의 90%였다”고 평가했고 이 회장과 함께 귀국한 경계현 삼성전자 사장은 “전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 밝혔다.

업계에 따르면 이 회장은 이날 오전 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국하면서 이번 순방 성과에 대한 취재진 질문에 “그건 반도체가 거의 90%였죠? 경 사장님이 설명드리도록 하시죠”라고 답변을 넘겼다. 경 사장은 “이번에 협약식한 것은 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 고나노 EUV를 들여와서 ASML과 삼성의 엔지니어들이 같이 기술개발을 하는 것이 주목적”이라고 소개했다.

경 사장은 이어 “그걸 통해서 고나노 EUV에 대한 기술력 우선권을 삼성이 갖게될 것 같고 장기적으로 디램 등에서 고나노 EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 강조했다.

경 사장은 특히 ‘반도체 산업 경쟁력 강화에 이번 순방이 도움이 됐느냐’는 질문에 “그렇다”면서 “EUV는 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이것을 통해서 전체적인 반도체의 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다고 본다”고 평가했다.

앞서 삼성전자와 ASML은 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 열린 한국&네덜란드반도체 협력 협약식에서 EUV 공동 연구소 설립에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.

연구소 설립은 삼성전자와 ASML이 7억유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 추진할 계획이다. 각 사 투자 금액은 비공개하기로 했다.

ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다.

반도체 전(前) 공정의 하나인 노광 공정은 웨이퍼에 미세하고 복잡한 전자 회로를 인쇄하는 과정이다. 나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1ｍ) 단위로 회로 선폭을 줄여반도체 크기를 작게 하는 미세공정 기술 수준이 높을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있어 생산성이 높아진다.

ASML 역시 글로벌 메모리 반도체 1위 국가인 한국에 투자하는 것이 차세대 노광기술 확보에 유리하다는 전략적 판단에 따라 삼성전자와 공동 연구소 설립에 합의했을 것으로 업계는 보고 있다.

삼성전자도 이번 협약에 따라 최첨단 메모리 개발에 필요한 차세대 EUV 양산 기술을 조기 확보하고 최신 장비를 적극 도입해 메모리 미세공정 혁신을 이끌 계획이다.

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