삼성電 메모리반도체 제품군 확대…갤럭시 Z와 ‘투탑’
삼성電 메모리반도체 제품군 확대…갤럭시 Z와 ‘투탑’
  • 선호균 기자
  • 승인 2021.08.24 03:00
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인공지능·비메모리 융합…HBM-PIM 등 3종 기술 플랫폼 표준화 선도

[이지경제=선호균 기자] 삼성전자가 27일 출시 예정인 스마트폰 갤럭시 Z와 차세대 메모리 반도체를 앞세워 하반기에도 실적 고공행진을 노린다.

삼성전자 HBM-PIM. 사진=삼성전자
삼성전자 HBM-PIM. 사진=삼성전자

삼성전자가 HBM-PIM을 비롯한 PIM 기술 제품군과 응용 사례를 최근 소개했다고 24일 밝혔다. 

HBM-PIM은 올해 2월 삼성전자가 메모리와 시스템 반도체를 융합·개발한 제품으로 PIM(Processing-in-Memory) 기술이 적용됐다. PIM 기술은 메모리 내부에 연산 작업에 사용되는 프로세서 기능을 더한 신개념 융합 기술이다. 

FPGA 개발 업체인 미국 자일링스에서 상용화가 진행 중인 AI(인공지능) 가속기 시스템에 HBM-PIM을 탑재했을 때 기존 사용중인 HBM2를 이용한 시스템 대비 성능은 2.5배 증가한 반면, 시스템 에너지는 60% 이상 감소됐다. AI 가속기는 인공지능을 실행하기 위한 전용 하드웨어다. 

삼성전자는 이날 D램 모듈에 AI 엔진을 탑재한 AXDIMM(Acceleration DIMM)을 소개하면서, 모바일 D램과 PIM을 결합한 LPDDR5-PIM 기술도 함께 제시했다.

삼성전자에 따르면 AXDIMM은 PIM 기술을 칩 단위에서 모듈 단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 AI 엔진을 장착한 제품이다. 

AXDIMM을 사용하면 AI엔진이 탑재돼 있어 병렬 처리가 극대화되면서 D램 모듈 내부에서 연산이 가능해져 CPU와 D램 모듈간 데이터 이동이 줄어들면서 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다. 

삼성전자 AXDIMM. 사진=삼성전자
삼성전자 AXDIMM. 사진=삼성전자

삼성전자는 AXDIMM이 고객사 서버 환경에서 성능 평가를 진행하고 있으며, 성능은 2배 향상되고 시스템 에너지는 40% 이상 감소를 확인됐다고 설명했다.

PIM 기술이 모바일 D램과 결합할 경우 데이터센터와 연결이 없어도 휴대폰 자체 내에서 AI 기능을 수행해 정보처리 성능이 2배 이상, 에너지 감소가 60% 이상 향상되는 것으로 삼성전자는 확인했다. 

삼성전자는 내년 상반기에 고객사의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼을 표준화하고 에코 시스템을 구축하는 등 인공지능 메모리 시장을 확대한다는 방침이다. 

김남승 삼성전자 전무는 “HBM-PIM은 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로 고객사 AI 가속기에 탑재돼 상업적 성공의 가능성을 보이고 있다”며 “향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터와 모바일 메모리, 데이터센터용 모듈로 확장할 계획”이라고 말했다. 

한편, 삼성전자는 올해 상반기 매출 129조601억원, 영업이익 21조9496억원, 순이익 16조7762억원을 각각 달성했다. 이는 전년 동기보다 각각 19.2%(20조7688억원), 50.4%(7조3560억원), 60.7%(6조3362억원) 급증한 수준이다.


선호균 기자 kija79@nate.com

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