SK하이닉스, CES서 초고성능 기업용 SSD 등 차세대 메모리 공개

[이지경제=이승렬 기자] SK하이닉스가 내년 1월 5일(현지시간)부터 8일까지 열리는 세계 최대 가전전시회인 ‘미국 라스베가스 소비자가전쇼(CES) 2023’에서 주력 메모리 제품을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 전시회서 ;탄소 없는 미래‘라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 소개한다.

데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지효율을 높여주는 메모리 반도체 기술이 주목받고 있기 때문이다.

대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 인터페이스를 지원한다.

PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 전성비도 75% 이상 개선해 서버 운영비용과 탄소 배출량을 낮출 수 있다.

SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품 현존 최고 성능의 D램 HBM3도 선보인다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고부가가치, 고성능 제품이다.

메모리에 연산 기능을 더한 PIM(Processing-In-Memory)기술을 적용한 GDDR6-AiM와 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 CXL 메모리도 선보인다.

SK하이닉스 CES 부스에서는 SK엔무브의 액침냉각 기술도 함께 소개한다. 액침냉각은 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있는 기술이다.

윤재연 SK하이닉스 부사장은 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.